12月7日，全球第四大汽車制造商的負責人表示，持續(xù)的芯片供應危機導致汽車制造商和一級供應商之間的關系產生裂痕，這些供應商未能如期為客戶獲取汽車芯片。
Stellantis公司首席執(zhí)行官Carlos Tavares接受采訪時表示，汽車制造商對未來兩年左右芯片供應的判斷及預測仍然模糊不清，這促使他們將目光轉向別處，以解決供應鏈方面的難題。“我們這些汽車制造商本應受到一級供應商的保護，以避免類似的情況發(fā)生。但如今芯片制造商的產能確實有限，他們也很難確保這種情況不會再次發(fā)生。”
那么，投資甚至自建芯片能力，是否成為根本的解決之道？
當世界不再是平的
“平坦的世界是個人電腦、光纜、工作流程軟件的綜合產物。”《世界是平的》在2005年時這樣說。如今構成“平坦世界”的物理基礎“芯片”開始面臨一個不再那么平坦的世界。
“世界芯片的生產趨勢是集中化，形成整個行業(yè)的巨頭壟斷。”清華大學計算機科學與技術系長聘教授、國家新能源汽車創(chuàng)新中心首席芯片專家李兆麟表示，產業(yè)環(huán)節(jié)的巨頭壟斷和規(guī)模化的發(fā)展趨勢，使芯片產業(yè)具有高度全球化的特征。但全球化也導致全球范圍內一旦一地出現黑天鵝事件，一個環(huán)節(jié)斷裂便會影響全球。
美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）的統(tǒng)計資料顯示，92%的先進制程芯片制造都在中國臺灣。如果臺灣無法生產芯片一年，全球電子業(yè)營收將少掉將近5000億美元，全球電子業(yè)供應鏈將會停擺。高度集中的半導體芯片產業(yè)愈發(fā)容易受到突發(fā)時間的影響，今年瑞薩大火、美國大雪、臺灣地震、馬來西亞封測廠停工等都一次次嚴重影響、甚至繃斷了全球半導體產業(yè)鏈。
芯片產業(yè)的全球化和集中化由客觀因素驅動形成。
李兆麟表示，現在芯片產業(yè)設計主要在歐美日，加工企業(yè)在亞洲，主要由于芯片生產是高污染高耗能的產業(yè)。例如臺積電便有專門的小型發(fā)電站供電；下游封測則是人力密集型產業(yè)，隨著中國人力成本提高已遷往印度和馬蘭西亞。
在全球芯片產能分布中，中國臺灣、韓國、中國大陸、日本、美國分別占22%、21%、15%、15%和12%。芯片制造業(yè)務中的晶圓代工廠在全球有104家，其中臺積電占14.3%、三星電子占13.1%。
然而當原有的產業(yè)模式“崩潰“，全球化的矛盾便不再限于生產端。
羅蘭貝格合伙人時帥告訴記者，馬來西亞半導體產業(yè)占全球13%~15%，汽車用芯片封測環(huán)節(jié)的價值占比則高達70%~ 80%。“從地域角度來看全球都不太好，但是馬來西亞產能恢復之后，可能會優(yōu)先供給跨國企業(yè)，中國企業(yè)可能不會是最高優(yōu)先級。”時帥說。
而且“分配”矛盾正在擴大化。5月，美國商務部長吉娜·雷蒙表示，美商務部已經要求臺積電在近期內優(yōu)先考慮來自美國汽車公司的芯片訂單。上述代工業(yè)內人士表示，在如此重壓之下，臺積電也不得不與其他客戶談判將訂單退后，為汽車芯片騰出更多產能。但尤是不足。9月底美國商務部要求全球多家芯片產業(yè)相關企業(yè)“自愿”提供“供應鏈信息”。
有車企告訴記者，由于芯片短缺影響了博世部分重要零部件的產能，博世已將產品的分配權從區(qū)域收回總部，并由第三方來設計分配方案。
逆全球化的情況不止出現在部分企業(yè)和環(huán)節(jié)中。
2020年6月，美國立法者提出了520億美元規(guī)模的CHIPS法案，“為美國生產半導體”。韓國政府5月表示計劃向芯片制造商提供總計4,530億美元的稅收優(yōu)惠和國家補貼，以成為全球芯片生產領導者；日本政府則將補貼臺積電項目。
對此，李兆麟向記者表示：“全球化進程中隱含了產業(yè)鏈受黑天鵝事件、地緣政治影響的脆弱性。但是逆全球發(fā)展高新技術化是不可能的，沒有一個國家能實現芯片全產業(yè)鏈完全自主。”
“如果你想在美國重新建立完整的半導體供應鏈，你會發(fā)現這是一項不可能完成的任務。”臺積電創(chuàng)始人莫里斯·張10月底公開表示：“即使你花費了數千億美元，你仍然會發(fā)現供應鏈是不完整的，你會發(fā)現它的成本會非常高，比你目前擁有的成本高得多。”
昂貴的芯片產業(yè)
把握關鍵產業(yè)，在中國自建汽車芯片產業(yè)鏈是否是應對芯片產業(yè)逆全球化趨勢的一個選項？
投資、聯合研究甚至自研芯片正成為中國車企近年來共同的選擇。上汽集團成為中國芯片企業(yè)地平線的第一大股東，并建立了人工智能聯合實驗室；吉利汽車旗下芯擎科技自研的7nm智能座艙芯片SE1000將于明年量產；一汽集團宣布與寒武紀在智能駕駛芯片產品和技術、汽車數據中心等方面開展合作。
但“中國芯”真正實現替代仍有巨大的鴻溝需要跨越。
實現規(guī)模效應是國產車用芯片的第一大挑戰(zhàn)。“目前國內車規(guī)MCU存在規(guī)模效應小，產品層次低，功能單一，性能落后，品質域可靠性未得到充分驗證，客戶信任度低等劣勢。缺少中高端，功能安全級產品總體上仍出于起步階段。”中國汽車工業(yè)協(xié)會近日發(fā)布的報告中提到，國產車用芯片主要集中在智能座艙、聯網等非安全相關領域，體現出車企和T1對產品還沒有足夠的信心。而且目前由于供應鏈短缺，使車企降低要求采用消費級、工業(yè)級產品。未來隨著產能恢復，國內車用芯片企業(yè)的替代時間窗口會很短。芯片的規(guī)模效應需要達到百萬量級才能達到盈虧平衡點，一般需要10-15年的時間。
芯片產能建設投入巨大。中芯國際14nm產能投入需120億美元；臺積電在日本22nm和28nm成熟制程的工廠投資需要70億美元；英特爾計劃投資950億美元在歐洲選址建立兩家芯片工廠，其中一家將主要制作汽車芯片。
巨大的研發(fā)投入差距也將是不得不面對的現實問題。
為追趕摩爾定律，半導體一直是研發(fā)支出占比最高的行業(yè)之一，占比從18%~ 22%不等，而且頭部集中的趨勢愈發(fā)明顯。
半導體市場研究公司IC Insights發(fā)布的《The McClean Report》報告顯示，2020年全球半導體公司的研發(fā)支出預計同比增長5%，達到創(chuàng)紀錄的684億美元，并預計到2025年將增至893億美元。包括高通、博通、聯發(fā)科和英偉達四家無晶圓廠，臺積電和英特爾、三星、東芝、美光和SK海力士五家IDM（半導體垂直整合型公司）在內的前十家半導體公司研發(fā)費用總計增加了11%，達到435億美元，占整個行業(yè)的64%。
受營收和利潤規(guī)模限制，中國芯片企業(yè)的研發(fā)投入與國際頭部企業(yè)差距巨大。2020年，紫光國芯研發(fā)投入6億元，占營業(yè)收入比例為18.5%；中芯國際研發(fā)投入為46.7億元（約7.3億美元），占比營收的17%；寒武紀研發(fā)投入為7.7億元，研發(fā)費用率167.41%。
“汽車行業(yè)（需要形成）新的邏輯：在供應鏈安全和成本控制之間求得平衡，因為要考慮供應鏈安全就意味著犧牲成本，而芯片行業(yè)的投資力度太大了。如何平衡，需要整個行業(yè)的大智慧。”博世（中國）投資有限公司副總裁蔣健向記者表示。
