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5月8日，虹軟科技（688088）融資買入2051.11萬元，融資償還2303.03萬元，融資凈賣出251.92萬元，融資余額3.47億元，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。
融券方面，當(dāng)日融券賣出3.79萬股，融券償還3.94萬股，融券凈買入1543.0股，融券余量47.48萬股。
融資融券余額3.63億元，較昨日下滑0.8%。
小知識(shí)
融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。
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