(資料圖片)
技術上粘合線日線金叉形成，從資金流向來看大盤股有更多的資金關照，全日大部分時間大盤股指數高高在上，拉升指數上行。早盤雖然受外盤連累低開16點，但是開盤后并沒向下，而是逐步消化利空因素，穩步推高。板塊方面保險，文化傳媒，數字閱讀，人腦工程，游戲，電子競技，手機游戲，云游戲，網絡游戲，中藥，影視概念，船舶制造等表現良好；F5G概念，旅游酒店，存儲芯片，AI概念，全息技術，算力概念，CPO，半導體等跌幅靠前。總體來看技術上提示繼續做多，單要回避前期大幅上漲過的高位股。
關鍵詞：
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技術上粘合線日線金叉形成，從資金流向來看大盤股有更多的資金關照，全日大部分時間大盤股指數高高在上，拉升指數上行。早盤雖然受外盤連累低開16點，但是開盤后并沒向下，而是逐步消化利空因素，穩步推高。板塊方面保險，文化傳媒，數字閱讀，人腦工程，游戲，電子競技，手機游戲，云游戲，網絡游戲，中藥，影視概念，船舶制造等表現良好；F5G概念，旅游酒店，存儲芯片，AI概念，全息技術，算力概念，CPO，半導體等跌幅靠前。總體來看技術上提示繼續做多，單要回避前期大幅上漲過的高位股。
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