深圳市半導體行業協會秘書長常軍鋒日前接受記者采訪時指出，在《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022—2025年)》政策推動下，產業提質增效的進程將進一步加快。
常軍鋒指出，當前工業軟件、生產設備和關鍵材料方面是產業發展“卡脖子”現象最為集中的環節，深圳可以結合本地產業和人才特點，選擇關鍵點逐一突破。其中，工業軟件方面要做好打持久戰的準備，注重政策的連續性。
常軍鋒認為，深圳IC設計業優勢比較突出，更要大力發展做強。與此同時，深入挖掘和培育有潛力的市場需求，以市場因素壯大現有企業。
平臺建設是整個產業鏈解決共性技術、共享資源、核心技術攻關等問題不可缺少的布局。常軍鋒建議要強化產業創新中心、IC設計平臺、仿真和測試平臺、檢測認證中心等公共服務平臺的布局。與此同時，重視專業園區的規劃建設，滿足企業聚集、人才聚集、平臺聚集、服務聚集等企業發展的共性需求。
他指出，深圳在培育發展半導體與集成電路產業集群過程中，要引導集群內企業建立協同創新機制，全面調動各方力量，建立并發揮好產業聯盟、戰略咨詢支撐機構作用，加強集群創新載體建設和產學研用協作，增強集群內生動力，構建產業集群融通發展格局，主動融入粵港澳大灣區發展中。
科技創新的靈魂是人才，產業集群的培育必須建立一支與之相匹配的人才梯隊。常軍鋒認為，當前半導體與集成電路產業的人才需求呈橄欖型分布，在注重對高端人才引進的同時，要在中間環節的人才留用方面出臺更為具體貼心的配套政策。既要注重吸納外地人才，也要加大本地高校的專業人才培養，共同打造與集群發展適配的人才育成機制。
